NVIDIA VR200
关键规格（路线图，未量产）
| 维度 | 路线图数值 |
|---|---|
| 架构 | Rubin Ultra（Vera Rubin 平台） |
| 预计发布 | 2026-H2 ~ 2027-H1 |
| 制程 | TSMC 3nm 级（N3P/N3X） |
| 显存 | HBM4（容量预计 384GB+） |
| 显存带宽 | 预计 13+ TB/s |
| FP4 算力 | 预计 ~50 PFLOPS（推理优化） |
| 封装 | CoWoS-L 升级版（更大基板） |
| 互联 | NVLink 6（带宽预计翻倍至 3.6 TB/s） |
| 整机形态 | Vera Rubin NVL144 / NVL576 机柜（路线图） |
市场定位
VR200 是 NVIDIA 2026-2027 期的旗舰：
- 首发 HBM4 显存SK海力士 / 三星 / 美光供应链 2025-H2 量产准备
- Vera Rubin 平台GPU + ARM 架构 Vera CPU 集成度更高，对标 GB200/GB300 的 Grace+Blackwell 思路
- 机柜规模再扩路线图传 NVL144 / NVL576，单机柜算力是 GB300 NVL72 的 2-8 倍
客户与部署
- 美国超大规模云厂商（Microsoft Azure / AWS / Google Cloud Platform / Meta）首批客户
- xAI / OpenAI 等前沿实验室预订
- 2025 路线图发布后已签订意向订单（详细数据未公开）
演进路线
NVIDIA B300（Blackwell Ultra, 2025）→ Rubin（2026-H1 标准版）→ VR200（Rubin Ultra, 2026-H2 ~ 2027）→ 下一代（代号未公布）